![]() 【集成电路产业】2023年市工业和信息化领域重点专项资金项目申报指南解读2023-02-10 16:57:04 来源:2013年系列政策宣传活动 浏览:25次【集成电路产业】2023年市工业和信息化领域重点专项资金项目申报指南解读一、集成电路投资支持 1.支持方向:集成电路设计、制造、封测、装备、材料等领域。 2.申报条件:(1)实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业,或实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业,或实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业。(2)项目已完工。 3.奖补标准及申报资料: (1)集成电路设计类企业: 奖补标准:项目实际投资额(基础设施投入、软件费、设备购置及安装费、IP、网络、系统集成费、研发费用)按不超过12%的比例择优给予支持,单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过500万元。 申报资料:在我市实际到位资金2000万元以上的证明,包括验资报告或专项审计报告;企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占职工总数的比例情况,研究开发人员名单,汇算清缴年度最后一个月的企业职工社会保险缴纳证明等相关资料;企业开发销售的主要产品和服务列表(包括名称、领域、对应销售/营业收入规模);企业拥有与主营产品相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权登记证书列表。 (2)集成电路制造、封测类企业: 奖补标准:企业贷款(含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款,或融资租赁)利息(人民银行基准利率)按不超过50%的比例择优给予贴息支持,单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过2000万元。 申报资料:集成电路制造、封测类企业需提供:在我市实际到位资金5亿元以上的证明,包括验资报告或专项审计报告;贷款合同、实际发生贷款利息清单和支付凭证、贷款资金使用方案。 (3)集成电路装备、材料类企业: 奖补标准:企业贷款(含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款,或融资租赁)利息(人民银行基准利率)按不超过50%的比例择优给予贴息支持,单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过1000万元。 申报资料:在我市实际到位资金2亿元以上的证明,包括验资报告或专项审计报告;贷款合同、实际发生贷款利息清单和支付凭证、贷款资金使用方案。 联系人及联系电话:唐姗姗,63895241。 二、集成电路企业培育支持 1.支持方向:本地集成电路设计企业研发全掩膜工程流片;本地企业(高校、科研机构)研发多项目晶圆工程流片;开放产能为本地行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业;开放产能为本地行业企业提供代工流片服务的集成电路制造企业;采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品用于生产的企业。 2.申报条件:申请全掩膜工程流片支持的集成电路设计类企业,实际到位投资达到2000万元以上。 3.奖补标准及申报资料 (1)集成电路设计企业研发全掩膜工程流片: 奖补标准:对集成电路设计类企业按其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用(包括IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费)按不超过50%的比例择优给予支持,单个企业在集成电路企业培育方向年度支持总额不超过1000万元。 申报资料:在我市实际到位资金2000万元以上的证明,包括验资报告或专项审计报告;2021年1月以来每款产品首次进行全掩膜工程流片各环节相关的费用清单、票据、合同、物流等证明材料;企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占职工总数的比例情况,研究开发人员名单,汇算清缴年度最后一个月的企业职工社会保险缴纳证明等相关资料;企业开发销售的主要产品和服务列表(包括名称、领域、对应销售/营业收入规模);企业拥有与主营产品相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权登记证书列表。 (2)使用多项目晶圆流片进行研发的集成电路设计类企业(高校、科研机构): 奖补标准:按多项目晶圆流片费用不超过50%的比例择优给予支持,对单个企业(高校、科研机构)在集成电路企业培育方向年度支持总额不超过100万元。 申报资料:2021年1月以来,使用多项目晶圆流片各环节相关的费用清单、票据、合同、物流等证明材料;企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占职工总数的比例情况,研究开发人员名单,以及汇算清缴年度最后一个月的企业职工社会保险缴纳证明等相关资料;企业开发销售的主要产品和服务列表(包括名称、领域、对应销售/营业收入规模);企业拥有与主营产品相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权登记证书列表。高校、科研机构需提供:2021年1月以来,使用多项目晶圆流片各环节相关的费用清单、票据、合同、物流等证明材料。 (3)开放产能为本地行业企业提供封装和测试服务的集成电路封装测试企业: 奖补标准:按封测费用不超过5%的比例择优给予支持,单个企业在集成电路企业培育方向年度支持总额不超过200万元。 申报资料:2021年1月以来对本地行业企业提供封装、测试代工的合同、清单(含企业名称、时间、代工封测产品/型号、数量、代工封测费等)、票据以及相关证明材料。 (4)开放产能为本地行业企业提供代工流片服务的集成电路制造企业: 奖补标准:按每片(折合8英寸)100元的标准择优给予支持,单个企业在集成电路企业培育方向年度支持总额不超过1000万元。 申报资料:2021年1月以来对本地行业企业代工流片的合同和清单(含企业名称、时间、代工产品/型号、数量、代工费等)、票据以及相关证明材料。 (5)对采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品用于生产的企业: 奖补标准:按采购金额不超过5%的比例择优给予支持,单个企业在集成电路企业培育方向历年累计享受支持不超过100万元。 申报资料:2021年1月以来采购本地集成电路企业产品合同、目录清单(采购单位名称、产品名称及规格、购买数量、购买金额等),及采购产品发票、凭证统计表(销货单位名称、地址、纳税人识别号、产品名称、发票号码、发票代码、发票金额、凭证编号)等。 联系人及联系电话:唐姗姗,63895241。 三、重点公共服务平台支持 1.支持方向:对已建设的为行业企业提供相关服务的市级集成电路公共服务平台,根据运营情况给予支持。2.申报条件:(1)为行业企业提供电子设计自动化(EDA)工具、仿真、知识产权(IP)库、检验检测等公共服务,且获得市级(或市级以上)工业和信息化主管部门批复。(2)集成电路公共服务平台需为10家及以上行业企业提供服务,且对单一大客户的营收占比不得高于50%。3.奖补标准:对已建设的市级集成电路公共服务平台,根据为行业企业提供电子设计自动化(EDA)工具、仿真、知识产权(IP)库、检验检测等公共服务的运营费用给予不超过50%的比例择优给予支持,单个企业在重点公共服务平台支持方向年度支持总额不超过400万元。4.申报资料:(1)市级(或市级以上)工业和信息化主管部门批复文件。(2)2021年1月以来实际运营、为行业企业提供服务的费用清单、票据、合同等相关证明材料。联系人及联系电话:唐姗姗,63895241。 ![]()
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